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應用在半導體鍍膜、乾蝕刻、PECVD等製程設備的研發

日期 : 2022/04/07 () 13:00~16:30     地點:台中研習教室(台中國泰公益大樓)

一般學員:$3,000 / (評估中客戶可享優惠)

早鳥優惠:$2,000 / (開課前14天報名)

學生:500/ (需附上學生證)

維護期間內客戶:免費

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備配需求:RAM至少4GB以上,8GB較佳。

作業系統:Windows 7 64bit  macOS 10.13以上。

電漿 (plasma) 是由離子、電子與中性的原子或分子所組成,從自然現象到工業應用無所不在,近20-30年來的技術發展中,已成功應用在半導體鍍膜、乾蝕刻、PECVD等製程設備的研發。此類的低溫電漿涵蓋流體力學、反應工程、物理動力學、熱傳、質傳和電磁學等領域,因此模擬電漿現象具有高度複雜性與耦合性,COMSOL Multiphysics的電漿 (Plasma) 模組是專為電漿模擬所開發的模組,內建如直流放電、電容耦合(CCP)、感應耦合(ICP)、微波電漿等專用介面,來簡化複雜模型的建模流程。

本次課程針對多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在電漿模組的應用範圍做通盤性的介紹,並以案例帶入說明電漿模擬的基本操作流程,最後,展示幾個典型的工業應用案例。歡迎從事電漿反應器設計、半導體製程設備等電漿領域探索的各界先進參加與指導。

  

  

13:10-13:30

報到

13:30-14:30

COMSOL電漿模擬

電阻模組的專用介面與應用

14:30-16:00

ICP模擬實作

ICP線圈最佳化設計

工業應用的電漿案例展示

16:00-16:30

問題與討論

課程效益

 了解與學習電漿的應用與建模

▲ 研究半導體製程環境



建議參加人員

 從事電子半導體領域的業界與各研究相關單位

從事各種模擬分析等相關部門單位

工研院、中研院等相關研究單位

學校電機、機械、製造、機械、工科、材料、應力等理工相關科系

 

參加辦法

▲活動聯絡人:皮托科技/行銷部 

▲電話:04-7364000

e-mailinfo@mail.pitotech.com.tw  

▲未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!

▲如資料不全或不實,即為無效報名。

▲本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。